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- 2024-08-02中國(guó)NAND閃存制造商位2024年供應(yīng)增長(zhǎng)引領(lǐng)行業(yè)
2024年，中國(guó)NAND閃存廠商將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，增加生產(chǎn)項(xiàng)目。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)產(chǎn)能同比增長(zhǎng)13%。預(yù)計(jì)這種擴(kuò)張將推動(dòng)NAND閃存市場(chǎng)
- 2024-08-01搶奪臺(tái)積電2納米代工訂單有多難？
在3nm生產(chǎn)線開始大規(guī)模生產(chǎn)后不久，半導(dǎo)體代工廠開始爭(zhēng)奪2nm技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。由于工藝的先進(jìn)性，獲得臺(tái)積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財(cái)務(wù)和
- 2024-07-31恩智浦首席技術(shù)官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達(dá) PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術(shù)官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過其與臺(tái)灣 Vanguard International Semiconductor (VI
- 2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技術(shù)的智能手機(jī)即將面世
近年來，三星電子和SK海力士在開發(fā)內(nèi)存處理（PIM）技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。他們現(xiàn)在準(zhǔn)備在未來幾年內(nèi)將這項(xiàng)創(chuàng)新整合到支持人工智能的個(gè)人電腦和智能手機(jī)中。最新更新顯
- 2024-06-25在中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)蓬勃發(fā)展之際，意法半導(dǎo)體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應(yīng)協(xié)議
意法半導(dǎo)體（ST）和吉利宣布簽署一項(xiàng)多年期協(xié)議，供應(yīng)碳化硅（SiC）器件，并建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在汽車電氣化和數(shù)字化方面進(jìn)行合作。 意法半導(dǎo)體與吉利汽車集團(tuán)已簽署了
- 2024-06-20韓國(guó)芯片庫(kù)存以10年來最快速度萎縮
韓國(guó)半導(dǎo)體庫(kù)存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大，突顯出隨著客戶加大對(duì)開發(fā)人工智能技術(shù)所需設(shè)備的采購(gòu)力度，供不應(yīng)求的速度。 韓國(guó)芯片庫(kù)存的快速萎縮表明了客戶對(duì)開發(fā)人工
- 2024-06-17意法半導(dǎo)體將利用歐盟芯片法案援助在意大利建造價(jià)值 50 億歐元的工廠
意法半導(dǎo)體表示，計(jì)劃斥資 50 億歐元（合 54 億美元）在意大利卡塔尼亞建設(shè)一家芯片和封裝制造廠，這是一個(gè)多年期項(xiàng)目，該項(xiàng)目的部分資金由歐盟芯片法案資助。 意
- 2024-06-14國(guó)內(nèi)芯片制造商加大SiC產(chǎn)能擴(kuò)張
聯(lián)星科技、士蘭微等中國(guó)晶圓代工廠以及中芯國(guó)際等基板供應(yīng)商均已提高了碳化硅（SiC）產(chǎn)能。2023年，中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)迎來了大量新玩家，眾多項(xiàng)目在全國(guó)各地落地，
- 2024-06-13中國(guó)臺(tái)灣省PCB制造商認(rèn)為英特爾玻璃基板量產(chǎn)還為時(shí)過早
英特爾宣布推出業(yè)界首個(gè)用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃核心基板（GCS）技術(shù)，由于最近的人工智能趨勢(shì)，該技術(shù)再次引起市場(chǎng)討論。 臺(tái)灣PCB制造商對(duì)英特爾在2023年9月
- 2024-06-12三星從半導(dǎo)體、GenAI、家電三方面強(qiáng)化AI
為了在人工智能浪潮中站穩(wěn)腳跟，三星電子一直通過半導(dǎo)體、生成式人工智能和家用電器積極增強(qiáng)其人工智能業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。 三星從半導(dǎo)體、生成式人工智能（GenAI）和家電
