ST代理商所面對(duì)的通信和人工智能的高性能場(chǎng)景，劃定了不同的芯片架構(gòu)。ST代理商正在運(yùn)用3D技能供應(yīng)高性能高性能帶寬存儲(chǔ)供應(yīng)兩種能力，一種是核算能力，另一種是存儲(chǔ)能力。人工智能網(wǎng)絡(luò)都是幾十上百層，核算速度快，重復(fù)讀取上千萬(wàn)參數(shù)。假如數(shù)據(jù)核算的結(jié)果都需要讀寫(xiě)，一是延時(shí)長(zhǎng)，二是高功耗，那為什么干流AI芯片慢慢供應(yīng)盡可能多的存儲(chǔ)空間，而3D技能是最有效的供應(yīng)面向高性能的存儲(chǔ)技能。

然而，還有很長(zhǎng)的路要走。國(guó)產(chǎn)芯片的未來(lái)雖然大有可為，但受限于投資周期和商場(chǎng)門(mén)檻經(jīng)驗(yàn)不足，路漫漫其修遠(yuǎn)兮。另?yè)?jù)數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，2019年全球汽車(chē)芯片商場(chǎng)規(guī)劃約為475億美元，而我國(guó)自產(chǎn)汽車(chē)芯片規(guī)劃不足150億元，僅占全球產(chǎn)能的4.5%。80%-90%。為了將模擬芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，有了敏捷性以及單個(gè)芯片的便利性、簡(jiǎn)單性和空間利用率。