cypress賽普拉斯對于集成電路中的分立晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。 成本低是因為該芯片使用光刻技術將所有組件打印為一個單元，而不是一次只制作一個晶體管。 高性能是由于組件的快速切換和較低的能耗，因為組件小且彼此靠近。  2006年，賽普拉斯CypressIC芯片的面積從幾平方毫米到350平方毫米不等，每平方毫米有100萬個晶體管。  1958 年賽普拉斯cypress完成了集成電路的第一個原型，其中包括一個雙極晶體管、三個電阻器和一個電容器。 與當今技術的體積相比，它是相當笨重的。