智能功率模塊芯片，包括電子器件，金屬基印刷線路板，所述的金屬基印刷線路板包括金屬基板，位于金屬基板上表面的絕緣層，設置在絕緣層上的印刷電路，電子器件安裝在金屬基印刷線路板上并通過印刷電路進行電連接，在金屬基印刷線路板的邊緣位置通過多個垂直連接來連接，塑封層將金屬基印刷線路板表面及電子器件封裝起來和裸露金屬基板下表面，插入從塑封層延伸出來，并通過直接對準與印刷電路進行電連接，具有結構簡單且，散熱能力好，生產工藝簡單，成本優勢等多重優點。在不同的半導體或固態物體之間進行連接，即芯片到芯片的物體彼此相鄰排列，例如在同一塊基板上