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- 2024-12-05三星新半導體研發園區即將啟動，推動下一代內存開發
三星電子近日宣布，其位于韓國水原市的全新半導體研發園區即將投入使用，這標志著該公司在推動下一代內存技術開發方面邁出了重要一步。新園區占地面積達109,000平方
- 2024-12-04成熟工藝晶圓廠產能持續供過于求
2025年全球代工廠的持續擴張不僅導致了成熟工藝晶圓廠的產能不斷增加，同時也讓市場供求關系出現了嚴重失衡，形成了供過于求的局面。這種現象在成熟制程市場尤為明顯，
- 2024-12-03中芯國際將繼續采用7納米光刻技術至少到2026年
中芯國際作為中國領先的半導體制造企業，近期已成功開發出5納米工藝。這一工藝的問世標志著公司在芯片制造技術上邁出了重要的一步。然而，由于受到老舊的深紫外（DUV）
- 2024-12-02全球擴張受阻，中國鋰電池制造商面臨國內價格戰
中國的鋰電池制造商在全球范圍內擴張的過程中，遭遇了諸多挑戰，這不僅限于激烈的國際市場競爭，還包括國內市場中的殘酷價格戰。隨著鋰礦價格的逐漸回落，這些中游鋰電池制
- 2024-11-29中國準備應對美國升級對芯片制造的限制
中國正在積極采取措施，以應對美國對芯片制造所施加的越來越嚴格的限制。近期，美國政府對出口管制規定進行了修訂，目的在于阻止中國獲取包括人工智能（AI）芯片和用于制
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- 2024-11-25國產芯片在智能汽車中的需求量預計將達到多少顆/輛？
根據市場分析，國產芯片在智能汽車中的需求量預計將會顯著增加，達到每輛車1000到3000顆芯片的水平。這一預測主要基于現代汽車智能化程度的不斷提升，對芯片的需求
- 2024-11-22中國計劃如何提高電動汽車中芯片的本地采購比例？
中國政府正積極制定和實施一系列戰略措施，旨在顯著提高電動汽車（EV）中芯片的本地采購比例，以推動國家在新能源產業中的自給自足和創新發展。首先，政府將專注于推動半
- 2024-11-21先進封裝技術如何滿足人工智能芯片的高帶寬需求？
先進封裝技術正通過多種創新方式，巧妙而有效地滿足當今人工智能芯片不斷增長的高帶寬需求。首先，3D集成電路（3DIC）和Chiplet等先進封裝技術大大提升了集成
- 2024-11-20意法半導體的微控制器如何提高設備安全性？
意法半導體微控制器在設備安全性方面具有顯著優勢，采用了多種創新方式來保護用戶和系統的安全。首先，STM32Trust TEE secure manager解決方
